從 Haswell 到 Arrow Lake:一位 DIY 玩家十二年的電腦硬體市場觀察

2013~2015我想作為一個在Core i 4th(Haswell) 跟 AMD AM3+(Piledriver) 進場的玩家來說,算是一個還是在DIY樂趣很末代的日子裡,少數還體驗的到什麼叫做市場的多樣性,跟如果沒照著正確安裝系統的流程方式跟沒照驅動順序裝會出事的年代(就是說你AMD)。 那時進場只是單純在高中的時候自己組了一台 FX 8320E,想說說多去認真理解電腦硬體,所以在常用

作者回顧2013至2025年DIY市場的變遷,從Haswell與AM3+時代的組裝樂趣,談到Ryzen崛起、挖礦潮導致顯卡價格飆漲,再到Intel 13/14代縮缸與AMD X3D燒毀等災情。他指出DDR5時代XMP/EXPO自動超頻導致CPU與記憶體雙向加速報廢,且2022至2024年間社群出現大量洗版攻擊掩蓋產品問題。如今Intel轉向專業商用市場、AMD維持傳統x86架構,通用處理器時代已過去。作者總結12年DIY歷程,感嘆DIY圈已變質,實質討論與成就感不再。

【心得】直接開門見山山我對於現代DIY市場的感受(很長慢看,反正就寫寫就丟上來) @電腦應用綜合討論 哈啦板 - 巴哈姆特

2013~2015

我想作為一個在Core i 4th(Haswell) 跟 AMD AM3+(Piledriver) 進場的玩家來說,算是一個還是在DIY樂趣很末代的日子裡,少數還體驗的到什麼叫做市場的多樣性,跟如果沒照著正確安裝系統的流程方式跟沒照驅動順序裝會出事的年代(就是說你AMD)。那時進場只是單純在高中的時候自己組了一台 FX 8320E,想說說多去認真理解電腦硬體,所以在常用的社群中選擇了FB的社團,當年自然也不會知道所謂的 數位男女、滄者極限、Mobile 01 這些平台。說到那時的日子阿,自然是技術不夠但心態很強的小孩吧,跟很多剛開始進入DIY市場的玩家一樣,只覺得會配單會組電腦很酷,或許只是很淺的覺得我又懂電腦的一部分了覺得很開心,不過時間久了自然會遇到幾個點,很多專業討論自然是聽不懂,也同時在那個年代老硬體討論(Win95~7)年代的討論也不少。而我那時選擇了後者。所謂的前期光華橋底下時代:(大同電腦時代(封閉)(大同 2000)的  ET3倚天輸入法、ET4000 )中期光華橋時代:(Acer(標準化)為首體系的,Voodoo飛舞以及當年SiS6326的套裝普及率)新光華天地的時代 (PC普及化後的 還有Intel Core Quad vs AMD Athlon 64 FX、Win 98~XP並存的日裡) 這些硬體的數據與實際考古。其實也沒為什麼,我只是覺得我就跟那些大幾歲的人一樣從出生就是跟著時代發展一起跟PC發展而已,想多往所謂的懷舊與飲水思源看回去。不過我想這因為這段經歷,往後大家在推什麼技術的時候我都覺得,喔 以前這個技術(不管是VR、3D辨識)市場上早就有了總算要普及了啊,這種很簡單的想法。不過阿也覺得我進場那時期是大家還是把電腦當一個真正要思考很多跟負責的工具,不會像現在電腦市場一樣都是已跑分跟效能怎樣為主要。就大家會著墨在能用多久,真的CP值跟耐用為主要取向,水冷跟RGB 也沒普及到隨處可見。PS. 欸對FX 8320E買沒多久 Intel Core i 6th(Sky Lake) & DDR4 技術出來然後真的要說的話,當年我組電腦要是真的懂硬體話我會直接二手+全新選 E3 1230V2 + ECS H77(原價屋那張清庫存的)+R7 260x 之類的 XD

2016-2020年

這段時間是我高中畢業到大學的整個時間點,不過2017年看著Intel Core i 7th(Kaby Lake)出來大家反應好像也還好,不過隔兩個月的 AMD ZNE(Summit Ridge)架構出來尤其以Ryzen 7 1700出示,發布沒幾天輿論壓力全導向到 Intel。雖然說初代Zen 的單核還是偏弱、延遲高,但是在 8C16T的加持下剪影片、開實況等暴力多功項幾乎輾壓Intel的情況且TDP只要冷冷的65w 那對於Intel的立場來說是多麼恐怖。不過這個時候的時間點海滿巧妙的就是DDR3幾乎 就是一條 8GB 16000MTs 1000元有找的年代,後面DDR4出來的時候一條8GB 2133~2666MTs 平均也才臺幣1150元 ,16GB大概臺幣1850元。到了2017年想必有些玩家還有印象大家瘋狂作梗的求婚戟 (芝奇G.SKILL幻光戟 )最貴可以賣到台幣30000~80000元,這樣的廠商亂象直到2019年後才逐漸回穩。

小插曲

PS.當年AMD因為剛進入DDR4(Intel此時已經進入DDR4一年多了),穩定性還沒到很好不是造成開不了機,不然就是跑起來頓頓的或是上不去高頻率,於是就有玩家群體分享自己的BIOS設定來對於不能穩定運作的玩家看看那些設定可以調整。當年大家玩遊戲也比較有趣的比如那時當紅的PUBG,鬼一般的吃記憶體優化跟迷一樣硬體建議,於是社群有人開始說看看大家的電腦硬體怎樣的環境跟設定,那玩家社群也滿熱絡的都分享自己的硬體建議。(*圖片來源自FB社團的)而顯示卡基本上從 Nvidia推出 Geforce 10(Pascal架構) 以及 AMD 推出Radeon 400(Polaris,GCN 4.0)後,也發生了不少變化,Pascal跟Polaris 都變成了市場上的最具CP且耐用的一個系列,GTX 1060/RX580 1070~1080TI 打十年真不是開玩笑的、架構成熟穩定、易維護好保養。而像是本就混亂的市場也因為 Bitcoin等虛擬貨幣的爆發大家開始瘋狂用顯卡挖礦,本應該是用來跑遊戲的遊戲卡不管二手還是全新只要能提供算力的都會被大力掃購。這個影響甚至從Geforce 10~20~30、AMD Radeon 400、500、Vega、RX 5000系列的顯示卡都在所難逃。而Nvidia 在挖礦潮中眼看這樣子不行,就想到把Geforce RTX 20(Turning架構),小改弱砍光追,做出了Geforce 16系列 1650~1660Ti/Super,雖然是一個時代下的替代品,但本身的效能(最強約1070Ti)也夠也是夠大家買單,當年同時很多網咖也有不少1660TI。最瘋狂時期一張顯示卡漲了1.8~2倍甚至超過,搭機、現組、現場查詢,甚至有錢還買不到的情況也時有發生,礦難一共發生了兩次,每次都有大量的便宜顯卡流入市場,那時也是很多學生跟低預算組機的很多替代方案。不過所謂的當挖礦退去,Nvidia做了一件事,那就是把Geoforce RTX 40(Ada Lovelace架構)系列的顯卡全數漲價,讓底下經銷商的30系跟20系的庫存能順利清出,效果也滿明顯的,但也在這時Geforce顯卡的重心也就幾乎轉向了工作取向。像RTX 4090 首次加入了在Quadro/RTX PRO系列才有的ECC檢驗功能而所謂的CMF無顯示純運算的挖礦顯卡幾乎也全淪落於真正的電子垃圾,除了少部分還有人魔改到混和輸出的比如P106之類的還免強有些價值外,其餘的不是報廢就是在改成如 只有一個DVI輸出端的便宜顯卡(保固通常只有一季~一年)而Intel 在2020年推出的 Intel Core 11th Mobile(Tiger Lake) 算是既Intel 8th Mobile(Canon Lake) 還有Intel 10th mobile(Ice Lake) 平庸的(10nm)後面,Tiger Lake所採用的(10 nm SuperFin) 也是正式宣布Intel從用6年的14nm,跨過了6代產品正式邁入了10nm的關鍵點。且也是從Intel Core 5th(Broadwell架構中) 把 Iris等級的晶片(Iris Xe)重回市場,Intel也是要把HD、UHD顯示晶片,的舊印象給洗刷掉。但對於那種當年Intel Core 5th Broadwell中那種直接給一顆125mb 的eDRAM(也可作為快取)恐怕也很難再見到了。不過Intel當年的6核心都是建立在HEDT平台上的溢價紅利。比如Xeon弱化的i7k、i7x、i9k、i9x,這些U雖然掛著的是Core的名子 但骨子都是Xeon E5且限制很多 公耗也沒低多少,且因為像x58 x79 x99 x299 平台I/O、BUS(Core Ring Bus & Xeon Mesh)工作流不同的緣故,一般日常使用還沒Core平台來的穩跟快,但在專業領域,這些曾經都是很多影視作品、2D渲染的首選。不過我也不是說Intel 一定不好或是AMD一定很強怎樣。就我自己來看所謂的 Intel Core 8 ~ 10th :i5-8400、i5-9400(F)、i5-10400(F) i7-8700、i7-9700(F)、i7-10700(F)雖然說真的就大家在說的萬年14nm打磨但也是多少人的組裝CP甚至是很多人揪團打網咖的常見U。而所謂的i9 9900、10900,幾乎就是所謂的用來榨乾14nm最後的殘值,不僅溫度高難壓制甚至把電壓限制放寬,不過Intel也在Core 8th(Coffee Lake)後面把原本大家詬病已久的TIM(祖傳阻熱膏)換成效果更好的鉛銲,所謂的開蓋幾乎只剩下追求極致超頻的玩家在要求了。AMD 那邊所謂的多核怪物 撇除絕大部分的人也是純拿Ryzen 5、7,就很夠了。所而另一個工作是跟設計者的福音,AMD Threadripper (TR4) 由於沒有ISV認證,基本上不會出現在企業標案裡面。但對那些平時模擬大量物理模擬跟特效製作、剪輯輸出影片的使用者來說並不見得會追求所謂的數據一致性,所以Ryzen 9、TR4、從專業市場流下來的EPYC 就會在這裡大放異彩。

2021~2024

DIY最後有價值但卻死得很淒慘的幾年

Intel  Core 11th Desktop(Rocket Lake) ,令人感到震驚的是同樣對比Intel Core 11th mobile(Tiger Lake),兩套根本完全不一樣的I/O差異。Rocket Lake 還是傳統14nm的製程,但塞入了很多本應該為了 Tiger Lake 以及 Cypress Cove的設計,不過11th Desktop有一個點是它帶有PCIE 4.0,所以哪跑出來跟同腳位(LGA1200)的Intel Core 10th Desktop(Comet Lake)差不多。但這裡就有一個很有趣的點 Comet Lake搭配的是400系晶片組、而Rocket Lake搭配的是500系晶片組。就假設你把Comet Lake搭配500系的主機板,會發現你的第一條M.2插槽CPU是吃不到(BIOS能讀取到資訊但因為BUS沒有PCIE 4.0的總線,所以那槽沒用。而Rocket Lake 最出名的就是 QS/ES工程品項幾乎沒有PCIE 4.0總線,而更絕的就是主要的第一條PCEI 4.0 連接埠也不能用,Comet Lake起碼還能向下兼容到PCIE 3.0顯卡模式。

這裡先休息一下等一下要講很沉重的事情。

很小的插曲Intel 在Core 12th(Alder Lake)前做了一個代號 Lakefield (代表產品:Core i5-L16G7),本意是要像三星 Galaxy Book S 這種超輕薄、像平板一樣的筆電設計的,目的是為了對抗 ARM 架構。但極其糟糕的效能(架構上:它是真正的「1 大 + 4 小」配置(1 個 Sunny Cove + 4 個 Tremont)),效能爛到連文書處理都想哭,Intel沒多久就停產冷處理,不過它也證明了Intel 的 Foveros 3D 封裝 真的能把大小核疊在一起。

到了Intel Core 12th Desktop(Alder Lake, 2021),Intel首次在桌電跟進P/E – Core但跟Lakefield 架構不同的是Alder Lake幾乎就是完完全全拋棄以前很多技術的新產物,不再是拼裝起來的實驗品。就比如大核(P-core):Golden Cove(全新的高效能架構,IPC 提升巨大)。小核(E-core):Gracemont(雖然叫小核,但物理效能其實已經接近Core 6th Skylake 大核的水平)。本質上都是一顆完整的核心但發熱量跟耗電量差了天壤之別。而另一個更主要的點是奈米製成變成更成熟的Intel 7(也就是 10nm Enhanced SuperFin)而在筆電端Intel 在2022年2月推出的Intel Core 12th mobile(Alder Lake, 2022),也算是是對企業一職很頭痛的筆電續航力給了個最佳解答,一樣維持著全新架構的P/E core。其實或許對Desktop使用者來說很無感甚至只有跑分數框框功能,不過對於Laptop 跟 Tablet的使用者來講,開一個小東西跑個後臺或更新檢查動不動就Pcore暴走,對於長期在外不插電辦公的人來說根本就是個噩夢。也是對於長期被Mac M1/M2輾壓的Intel有個說話的點,更是給了Intel EVO認證最好的突破點。也讓長期在效率上被AMD壓倒性比較的情況有個轉折點。而好景不長時間來到2022年4月AMD推出了搭載X3D(3D V-Cache)技術的(Zen3)R7-5800X3D(搭載96mb 的 L3快取)但我先說這本應該在EPYC領域做處理零延遲的產品被下放到消費級變成給了Zen系列一個最無奈的突破,當時Zen3架構基本上已經到瓶頸對AMD來說也沒辦法有更實際的突破,如果照著以前的方式高壓高頻那就會走Intel的老路。不過X3D也不是沒有缺點,X3D快取對電壓非常敏感只能在非常標準的1.1~1.2V電壓之間工作,而因為要配合特性所以在電路上X3D的設計是很大的一個發熱體蓋在CCD核心上面又因為要做連接AMD採取TSV(矽穿孔)技術,來做連結,但這樣的後果就是:當電壓稍高,產生的瞬間高熱如果無法及時排散,這層「物理連接」會直接熱膨脹到產生物理位移,導致晶片毀損。

而要說到最殘酷的時間點以及沒人敢揭露的事情了

(我話直接說白了阿,我只對硬體跟客戶與自己的良心負責誰管你大廠的誰PM/公關/小編,最後歷史這部分始終有人要說出來)

當年Intel 跟 AMD 已經幾乎在製成跟架構上能做的差不多到極限了,於是它們把目光放在所謂的主機板限制跟RAM的點子上。Intel XMP/ AMD EXOP有在組電腦的玩家都知道,這基本上是Intel&AMD官方的預設超頻文件,在讓一般人不用自己調整電壓就讓主機板直接無腦跑對標的Mhz/MTs。在DDR4時代,因為製程(14~7nm)跟技術發展下,這樣的自動化帶來的優勢很明顯,不過在DDR5的時代下,這樣幾乎是雙向奔赴一起走到快速報廢。Intel的瘋狂先說一個點Intel Core 13~14th(整個Raptor Lake) 為了抵抗AMD那瘋狂的X3D腳步,幾乎把Intel 7(10nm Enhanced SuperFin) 的餘裕空間給壓迫到極致。尤其為了要讓Raptor Lakes 能在DDR5平台能跑超過穩定的4800MTs以上的頻率,尤其又是開XMP不是自己調的情況 Vrim吃的電壓幾乎可說是極限的1.2v 高到 1.25~1.5之間都有可能尤其又是Auto的情況,主機板為了穩定時脈時幾乎隨時會瘋狂的加壓。而Intel當時又有所謂的製程不良品(會氧化),CPU本身電壓過度加壓和高溫導致縮缸(Vmin Shift)。從內部的IA Core、Ring Bus / Cache、IMC & SA (System Agent)全部無一倖免。所以即便Intel在怎麼修補Microcode,實際上最根本問題就是在避而不談Raptor Lake物理實體內部的IMC/SA根本承受不了DDR5 在超過4800~5600以上的整體運作壓力。AMD的快取糖衣而AMD這邊也不遑多讓AM4 其實Zen 3 的(Vermeer)R7 5800X3D就有不少零星的燒毀案例,但就是會被刻意淡化處理,主機板廠也很難說什麼,就只能說會在關注甚至幫消費者處理爛攤子。但要知道一個點連DDR4這麼成熟(平台電壓邏輯還算單純)的記憶體平台,都有可能導致X3D部分燒毀了。對於DDR5平台的Ryzen 7000(Raphael, Zen4)、9000(Granite Ridge, Zen5)有X3D主力的商品,對電壓更極度敏感與過激的平台,為了追求 EXPO 的高頻穩定,主機板預設Auto下會把 Vsoc吃推到1.3V以上,像我前面說過了3D V-Cache對於電壓是極其敏感只要超過1.1~1.2V這對於充滿幾千根TSV的3D V-Cache根本是架在火上烤。

更恐怖的是

當年2022~2024所有國內外專業社團的討論區,都出現一大批專門攻擊跟洗刷討論的一群奇怪人士,只有有人說到這時間的產品推不推,產品是不是有問題,或是發生問題了。只有友要討論集中的對象,就會有人潑髒水跟各種攻擊。那一陣子幾乎已經算是要把很多滿小圈的DIY討論給砸爛成配單園地或是官方說法廣告區,但同時市場報告也顯示不管是Intel 還是 AMD產品有問題送修率與回報率都高得嚇人。雖然 Intel 官方在 2024 年 7 月正式承認 13/14 代存在 Vmin Shift(電壓偏移) 導致的永久性物理損傷,並宣布延長保固時,那些洗板的人就幾乎閉嘴了。同時像 Gamers Nexus 和 Level1Techs 這種專業頻道直接拿出了比如伺服器供應商的真實數據(RMA 比例高得嚇人)後幾乎。但這一次下來也對很多DIY社群造成不可抹滅的破壞也早就回不去以前的樣子。

2024末-2025年

電腦DIY的變質,通用處理器已經是過去。

Intel首先在2023年末推出了Ultra 100(Meteor Lake)系列處理器,第一次Intel 4測試製程完全的實驗性純Mobile端測試產物,因為頻率還是上不趣的緣故。到了Ultra 200V(Lunar Lake),改用TSMC N3B製程 也宣告著Intel目前都已TSMC製程為主,主要是對抗Apple M系列的改版型號。到了Ultra 200S(Arrow Lake)離200V只差一個月專門給Desktop的Ultra正式上線,或許是真的被Core 13/14th給嚇壞了,Intel為了求穩直接把超線程 HT(Hyper-Threading)整個砍了,也不搞那些低管制的電壓。不過這實際體廠商也沒閒著在經歷了動盪了幾年後,開始決定在記憶體模組上加入CUDIMM(Clocked Unbuffered DIMM)。記憶體廠們的想法其實也很簡單:以前 DDR5 跑高頻(7200+ MT/s)時,訊號會因為干擾而變得極其恐怖。CUDIMM 在記憶體條上直接加裝了一顆 Clock Driver (CKD) 晶片,在物理端就把訊號重整了。而對Intel來說:Ultra 200S把IMC給放在離Core區遠一點的地方並用TSMC N6的製程特別製作一個SoC Tile區域裡面這讓 Ultra 200S 輕易就能達成 ˙7000-8400 MT/s 的 XMP 穩定性,且不需要像 14 代那樣把 VCCSA 電壓噴到 1.4V 以上。但同樣來說 這樣的設計無疑是會增加延遲(Latency)因為CPU跟IMC的距離變遠了。不過對大多數用戶來說是不用怕一個會隨時自毀的產品,但同時很多人也覺得Intel沒像以前一樣純粹。

但這裡要提醒一下Intel Core 13/14th吃不到CUDIMM。

而AMD則是透過AEGISA更新後全面有支援到,但有沒有感覺又是另一回事了,因為I/O走得跟Intel的方式不同,也不是說不能開就是時脈甜蜜點會很難讓AMD超過6400MT/s還能穩定。

而我也會說不是所有的主機板廠商都會很乖時至今日很多搭配Intel LGA1851在最變態最極致的高頻上仍會把IMC電壓調到1.3~1.45,就如果你真的愛自己的電腦想用到5~10年後還可以退下來成功高價賣出去的話,自己想想吧。而在看到AMD由於ZEN架構真的也沒什麼好改了,那對於X3D問題產品的解法,它們也很暴力的把3DV-Catch 轉移到CCX下方,讓CPU能穩定散熱為主。結果來說 CPU是真的變涼了不過一樣對於Vsoc超過1.2V給TSV的壓力還是沒變如果要X3D又要高記憶體時脈的玩家就自己折衷跟調整吧。不過最後我想說也不要吵Intel 或 AMD怎樣啦現在Intel就對專業跟商用市場負責,AMD就繼續維持最傳統x86的樣子直到ZEN架構需要大改到換架構為止。沒對沒錯只看自己需要怎樣的平台,來用就好了。

結語

最後阿DIY圈真的就這樣吧,真的不如我朋友說的,到了一個年紀,會開始懷念用以前的系統跟硬體來做出當年的極限吧。我也是在經手13~14th幾台自然老化的Vrim/SA有問題的平台後徹底不爽了,還要面對一些信仰支持者跟廠商PM的攻擊。反正也做個紀念吧,不枉費我走過電腦DIY,12年來的路程。而DIY圈也很久沒看到真的有實質的討論跟成績了。但也有可能在下一世代新的製程前我還怕這是剩下的我們還能體會用還能負擔起的價格到買新品的快樂。


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